IBM твърдят, че новото им творение ще позволи създаването на по-малки и по-ефективни процесори, които ще отведат производителността на нови, по-високи нива. Новата им технология, наречена CMOS интегрирана силициева нанофотоника вече е достигналата 10 тъпи по-голяма плътност при интеграция спрямо тази на съществуващите днес чипове. Компанията твърди, че един приемо-предавателен канал, комбиниращ електронни и фотонни вериги заема площ от около 0.5 кв.мм. Така на площ 4х4 кв.мм е възможно създаване на приемник-предавател, който предава повече от 1 терабит информация в секунда (1 Tb/s). Такова парче "полупроводник" може да се използва за трансфера на данни между различни устройства (особено ефективно решение за корпоративния сегмент) или дори във вътрешността на самия чип.
Друго предимство на въпросната технология е, че нейното реализиране се основава на използване на наличната CMOS апаратура. Тоест, производството на електронно-фотонни чипове няма да изисква никаква по-особена техника, а оттам и допълнителни инвестиции.
За момента не се знае кога ще започне комерсиалното навлизане на новата технология на IBM. От друга страна, няма да е лошо за тях да побързат, тъй като Intel също имат разработки в сферата на силициевата фотоника - Intel Silicon Photonics, които през следваща година трябва да започнат превземането на пазара (дори и с по-ниска пропускателна способност от 1Tb/s).
Light Peak на Intel
Източник: Tomshardware.com
