Във връзка с информация от EEtimes.com, на IDF 2010 Intel са споделили актуална информация относно интегрирането на Light Peak оптичната връзка. Оказва се, за съжаление , че в близко бъдеще няма да станем свидетели на устройства, които да се възползват от тази иновативна технология - Light Peak чиповете ще станат достъпни през 2011 (това касае предимно партньорите на Intel), а готовите системи трябва да ударят пазара година по-късно.
Друг план на „Малкото синьо” до далечната 2012 г. е имплементирането на USB 3.0 интерфейса на ниво чипсет. Според представителите на Intel, USB 3.0 и Light Peak могат да съществуват на една система, като се допълват взаимно.
До края на текущата година Texas Instruments подготвят USB 3.0 контролер, предлагащ наличие на четири порта. В днешни дни производителите на дънни платки използват чип на NEC, който поддържа само два такива.
