От различните конкуренти предложения, AMD предпочете да закупи новите сървъри на
HP ProLiant BL465c заради високоефективната им работа, лидерската им позиция на пазара, както и заради възможностите, които предоставят за захранване, охлаждане и системно управление. „Интегрираните конзоли и контролa на разхода на енергия в Linux-базираното решение на HP – BladeSystem, спомага за управлението на повече сървъри, без да налага увеличение на персонала”, каза Майк Лоу, директор на Chipset Engineering в AMD. „Новите системи позволяват на компанията ни да се възползва от последните високоефективни, но икономични технологии, разработени съвместно от HP и AMD. Освен това, те спомогнаха значително за концентрирането на отдела ни за компютърно проектиране и така направиха възможно бързото, ефикасно, и икономично, създаване на нови поколения чипове за пазара.
”Новата инфраструктура на AMD представлява първото широко внедряване на блейд сървъри в проектантския отдел на компанията. Благодарение на новата блейд-базирана сървър среда, AMD отчита ръст от 30% в стойността работа-за-ват, в сравнение със стандартните сървъри за вграждане. Микропроцесорният отдел на AMD ще използва новите системи за работа с приложения по електронна автоматизация, в т.ч. архитектурни, верижни и контролни задания върху съществуващи и бъдещи проекти за разработката на микропроцесори. „От представянето си през юни тази година, HP BladeSystem c-Class помага на потребители от цял свят да преминат към автоматизирана и икономична компютърна среда, намалявайки разходите им и неудобствата от вградените, комплектовани или кабелни устройства”, заяви Уинстън Пратър, Вицепрезидент и Генерален директор в отдела High Performance Computing Division в HP. “AMD застава начело с разработването на гъвкава инфраструктура в 17-инчова платформа, оперираща с високоефективните AMD Opteron процесори.”Архитектурата HP BladeSystem c-Class предлага Next-Generation AMD Opteron процесори с Direct Connect Architecture и изпреварва конкуренцията в областта на спестяването на енергия, охлаждането, управлението и виртуализацията: · HP Thermal Logic Technologies прилага температурен контрол за превръщането на компактността в преимущество, спомагащо за по-малкия разход на енергия и по-високата степен на охлаждане, без да нарушава и натоварва процесите на работа. Новата „рамка” за блейд модулите консумира около 17% по-малко електричество по време на работа, в сравнение с предишните кутии. · HP Insight Control Management постига съотношение устройство-администратор 200:1, което е десетократен ръст за голяма част от IT заданията, като интегрира водещи инструменти за системно управление, предоставени от HP, с HP инфраструктурата - BladeSystem.· HP Virtual Connect Architecture решава проблемите, често създавани при работата с мрежи, като позволява на потребителите да използват кабели само веднъж. Архитектурата представлява иновативен подход за свързването на сървъри към LAN и SAN мрежи; опростява процесите между различни домейни и елиминира пречките за осъществяването на евентуални промени. Инфраструктурата в проектантския отдел на AMD се базира на отворена архитектура, оперираща с Linux, както и с инструменти с отворен код. Решението HP BladeSystem, опериращо с Red Hat Enterprise Linux, беше одобрено и разработено в проектантските центрове на AMD в Сънивейл, Калифорния, и в Боксбъроу, Масачузетс, с помощта на Dasher Technologies, партньор на HP Platinum и Linux Elite. Dasher Technologies, чиято централа се намира в Аптос, Калифорния, предлага решения за интегрирана електронна автоматизация.
Компанията предостави на AMD възможността да осъществи на място системна интеграция и конфигуриране на управлението на решението, както и да го подложи на редица тестове. Цялостното решение HP BladeSystem, включително и операционната система Red Hat Enterprise Linux, вече се поддържа от HP Services. Докато блейд модулите се помещават в централите на AMD в Сънивейл и Боксбъроу, те ще предоставят завишен компютърен капацитет на проектантски групи в Тексас, Колорадо и Индия. Повече информация за сървърната платформа HP BladeSystem c-Class можете да намерите на адрес: http://h18004.www1.hp.com/products/blades/components/c-class-components.html.
