download.bg
 Вход Списание  Новини  Програми  Статии  Форум  Чат   Абонамент  Топ95   Архив 
 
Търсачка

Търсене на новини по ключови думи

 

RSS захранване
 

Новини » Хардуер

Хардуер    varban007 08.09.2011 11:21, Четвъртък

AMD започва разпространението на сървърните "Булдозери"

AMD вече няколко пъти отлагат пускането на десктоп процесорите с кодово название Zambezi, базирани на микроархитектурата Bulldozer. Но подобна съдба не успя да сполети сървърните продукти, известни под името Interlagos, които се явяват първите 16-ядрени х86 процесори.
[още]
 
Хардуер    varban007 07.09.2011 01:30, Сряда

Intel с нови процесори и нови цени

След като новото поколение Intel процесори набират все по-голяма популярност благодарение на високата производителност, корпорацията реши да пусне още 16 нови модела и да намали цените на някои текущи.
[още]
 
Хардуер    varban007 03.09.2011 16:49, Събота

AMD разширяват AM3+ платформата - нови процесори за текущите дъна

Допреди време се разнасяха слухове, че 990FX (чипсетът) ще изчезне бързо с настъпването на 2012 година, тъй като Zambezi продуктите се очакваше да са последните процесори за тази платформа. Сайтът 4Gamer.net публикува "пътна карта" на AMD, която обещава, че второто поколение Bulldozer процесори ще използват познатия ни днес AM3+ сокет.
[още]
 
Хардуер    dulo 02.09.2011 00:09, Петък

Компютър с цена само $25 осигурява пълноценна Quake 3 игра

Миниатюрният Linux-компютър Raspberry Pi с цена само $25 е изграден на базата на микропроцесор ARM11 с тактова честота 700 MHz. Въпреки съмненията, че този "бебчо" няма да може да се справи с изобразяването на FullHD се оказа, че неговата производителност е предостатъчна за комфортна Quake 3 игра.
[още]
 
Хардуер    varban007 01.09.2011 20:01, Четвъртък

Флаш-стик с обем 2 терабайта... но едва ли ще се появи скоро

Още през месец март се появиха първите твърди дискове с обем три терабайта, които се характеризират с 3.5-инчов форм-фактор. И въпреки дългия период от появата на устройства с подобен капацитет, все още не сме станали свидели на носител със значително по-компактни физически размери. Но ето, че лабораториите на Transcend работят доста сериозно по въпроса.
[още]
 
Хардуер    varban007 29.08.2011 20:27, Понеделник

Сървърните процесори в изпълнение LGA 2011 ще притежават до осем ядра

По информация на сайта CPU World през четвъртото тримесечие на текущата година Intel ще представят сървърни процесори, предназначени за високопроизводителната LGA 2011 платформа. Новите решения от серията Xeon E5-2600 са предназначени за двупроцесорна работа (на една дънна платка), притежават от две до осем физически ядра и L3 кеш между 5 и 20 мегабайта, в зависимост от модела.
[още]
 
Хардуер    varban007 27.08.2011 15:28, Събота

IBM построяват 120-петабайтов клъстер

Свързването на множество твърди дискове в масиви е обичайна практика за корпоративния сегмент. По този начин се постигат огромни обеми за съхранение на данни, възможности за бек-ъп и високи скорости на трансфер.
[още]
 
Хардуер    varban007 24.08.2011 13:51, Сряда

Crucial също ще предлага 8GB-ови модули памет

Компанията ADATA вече предлага модули памет от тип DDR3L-1333 с обем 8GB, но като цяло на пазара няма много конкурентни производители на такива продукти. Но ето че настъпи моментът, в който Lexar Media, собственикът на известната търговска марка Crucial и дъщерна структура на Micron, вече се кани да се намеси със собствени решения.
[още]
 
Хардуер    varban007 22.08.2011 11:32, Понеделник

Intel Celeron достигна 8309MHz

Процесорът Intel Celeron 352 от години насам води класацията за най-висока тактова честота. Да, тук не става дума за овърклок с цел повишаване на производителността в различни приложения, а достигане на сензационни стойности. Предходният рекорд от 8.2GHz дълго време предполагаше, че това може би е максималната честота, на която е способен за заработи въпросният Celeron. Но ето, че латвийски ентусиаст доказа противното...
[още]
 
Хардуер    varban007 18.08.2011 20:20, Четвъртък

Samsung създават 32GB модули памет по технология 3D TSV

Компанията Samsung вече обяви модули памет от тип DDR3, изградени по технология за триизмерно свързване между елементите във вътрешността на чиповете, наречена TSV – Through Silicon Via. Свързването по вертикала се осъществява посредством отвори в силициевата пластина, които биват запълнени с проводник (в конкретния случай – мед).
[още]
 

Платени препратки

bgERP
Управлявайте фирмата си
с безплатен, уеб базиран софтуер
www.bgerp.com
Компютри за геймъри
Домашни компютърни системи за игри
Конфигурации по желание от Перси ООД
www.persy.com
Рекламни чанти
Екстрапак произвежда рекламни чанти
и опаковки от хартия и (био)полимери
Bags.BG

вашето каре - тук

за нас | за разработчици | за реклама | станете автори | in english  © 1998-2023   Experta Ltd.